8月28日，帝科股份(300842)发布2026年半年度报告。报告期内，公司实现营业收入116.64亿元，同比增长39.86%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润1.62亿元，同比增长83.61%。归母净利润3706.62万元，同比有所下滑，主要系白银期货、白银租赁及外汇衍生品等套保业务公允价值变动带来的非经常性因素影响，剔除后经营质量持续向好。
在光伏行业周期调整与半导体存储高景气的行业背景下，公司“光伏材料+半导体存储”双轮驱动战略成效持续兑现，半导体业务突破加速，光伏主业基本盘稳固，知识产权壁垒不断夯实，正加速向具备核心半导体属性的高科技电子材料企业转型。
半导体业务纵深突破，成长属性持续强化
依托产业链并购与技术自研双路径，帝科股份半导体业务已形成“存储芯片+电子材料”协同发展的格局，成长曲线加速打开，半导体业务属性日益凸显。
在存储芯片领域，公司通过收购深圳市因梦控股技术有限公司、江苏晶凯半导体技术有限公司，构建起贯穿“应用性开发设计—晶圆测试—封测”的一体化产业链，已实现LPDDR3/4/4X、LPDDR5/5X、DDR4等多系列产品量产，广泛应用于OTT机顶盒、TV、手机、平板、IPC、AIoT等消费电子与智能终端领域。
报告期内，公司存储芯片业务实现营业收入3.58亿元，同比增长89.54%，毛利率高达64.29%，成为公司盈利增长的核心引擎之一。同时，公司前瞻布局AI存储赛道，规划投入SoC-DRAM合封类产品、CXL以及LPWDRAM（低功率高位宽存储芯片，又称Mobile-HBM）等端侧AI与AI算力相关产品，引入首席战略科学家强化技术战略规划，深度把握AI驱动的存储超级周期机遇。
在半导体电子材料领域，公司依托导电浆料共性技术平台持续突破：LED/IC芯片封装银浆持续迭代升级，创新将光伏领域的银包铜浆料技术赋能至封装场景，推出芯片封装用银包铜浆料并实现量产；功率半导体芯片/模组封装用超高导热系数烧结银产品优化推进，车规级应用稳步落地，同时推出烧结铜产品；功率半导体AMB陶瓷覆铜板用高可靠性钎焊浆料持续规模化量产，并推出无银钎焊浆料方案。半导体业务的快速起量，标志着公司从单一光伏材料企业向综合型半导体科技企业的转型迈出实质性步伐。
光伏基本盘韧性凸显，少银化技术引领行业变革
面对上半年光伏行业周期底部调整、国内新增装机同比下滑的行业环境，公司光伏材料业务仍实现营业收入111.57亿元，同比增长78.71%，展现出极强的经营韧性与抗风险能力。报告期内，公司光伏导电浆料总销量695.49吨，银包铜等少银化浆料产品出货增长显著，产品结构优化成效突出，成为穿越行业周期的核心支撑。
技术创新始终是公司巩固光伏领域领先地位的核心抓手。报告期内，公司持续引领行业技术迭代：N型TOPCon电池全套导电浆料保持市场领先，推动TOPCon3.0技术（整合激光增强烧结金属化、边缘钝化、Polyfinger、0BB等技术）大规模量产，率先推出背面种子层浆料与高铜浆料两次印刷的少银金属化方案，并与龙头客户合作实现规模化量产；N型TBC电池全套导电浆料在头部客户持续大规模出货，欧姆接触窗口与钢板网细线印刷技术实现突破；HJT电池低温银浆及银包铜浆料持续放量，率先实现从50%到20%以下各银含量节点的产品落地，10%超低银含量银包铜产品完成可靠性验证与量产实践；HTBC电池、钙钛矿/晶硅叠层电池超低温浆料实现批量出货，技术布局持续领跑行业。此外，叠瓦导电胶、0BB结构胶、高阻水丁基密封胶等先进组件互连封装材料持续出货，打开光伏材料第二增长曲线。
全球化产能布局方面，公司完成对原杜邦Solamet®光伏浆料业务主体浙江索特的控股并购后，已形成华东（江苏宜兴）、华南（广东东莞）、西部（四川绵竹）三大生产基地，全球化交付能力大幅提升，进一步巩固了全球领先光伏导电浆料供应商的行业地位。
知识产权布局方面，截至2026年6月末，公司及子公司累计持有授权发明专利303项、实用新型专利98项，构筑起覆盖玻璃体系、有机体系、金属粉体系的完整核心技术专利群，也是国内唯一入选国家知识产权强国建设示范企业创建名单的光伏导电浆料企业。
面对光伏行业竞争加剧、全产业链降本压力持续的行业环境，技术创新与专利储备成为行业摆脱“内卷”、实现价值升级的核心路径。2026年上半年，公司研发投入达2.88亿元，同比增长20.68%，通过高强度的研发投入搭建自主知识产权体系、完善全球专利布局。伴随N型TOPCon电池技术持续迭代，N型TBC电池、少银/无银金属化等新技术加速产业化落地，公司将把研发资源聚焦于前沿技术方向，持续加大产品技术研发与市场开拓力度，加快多类型高效电池纯铜浆料金属化方案的开发迭代，以此进一步巩固在光伏电池导电浆料行业的领先地位，以技术创新助力行业整体价值提升。
政策行业双重利好，长期成长确定性增强
政策与行业红利的持续释放，为公司双轮驱动战略提供了广阔的成长空间。半导体领域，AI驱动的存储超级周期持续演绎，世界半导体贸易统计组织（WSTS）预测2026年全球半导体存储市场增长30%以上，国产存储产业链加速崛起，为公司存储业务与半导体材料业务带来了广阔的进口替代空间。光伏领域，《可再生能源发展“十五五”规划》明确2030年风光总装机达28亿千瓦以上，依托“光伏材料+半导体存储”双轮驱动，公司抗周期能力显著增强，既受益于光伏行业长期成长红利，又把握半导体存储的高景气机遇，成长确定性持续提升。
展望未来，帝科股份将继续锚定“全球能源结构转型与国家半导体战略”发展契机，持续加大研发投入，深化半导体业务布局，巩固光伏技术领先优势，以知识产权为核心竞争力，加速向全球领先的高性能电子材料与存储科技公司转型，以高质量成长回报投资者。
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